当对主轴和刀环进行维修和调整时，结晶切片机如果在切片后期的出现晶片崩边现象，这种情况很有可能是由于圆形刀片的因素引起的，在切片时因为圆形刀片的振动和内在摩擦力的存在从而引起晶片的振动，导致崩边现象的产生。这时可以采用重新张刀的方法，调整刀片刃口的同轴度，或者采用修刀的方法进而排出晶片崩边现象的发生。

       飞片现象就是指在晶片切割过程中，会泛起飞片的现象。这种现象在切薄片和晶片切割结束到石墨托板处时容易发生。这是因为结晶切片机刀片对晶片的摩擦力过大而使石墨托板承受不住，造成品片被刀片带走的现象。从上面的分析可知，分条机刀片的刀片与晶片之间有切削液，刀片对晶片有摩擦力的作用，摩擦力的大小与切割面积和切削液流量成正比，所以采用减小切削液流量的办法可以解决飞片现象。

       从结晶切片机的实际操纵中我们发现，当切割晶片的出刀口处有切削液滴下时，也会很轻易泛起飞片的现象，这是因为切削液流量过大，而使摩擦力增加，造成飞片的现象。因此，切削液流量不宜过大，能够知足切割时刃口处的冷却和润滑的流量就行。